晶圓探針臺是一種成熟的工具，用于測試硅晶片、裸片和開放式微芯片上的電路和設(shè)備。探針臺允許用戶將電子、光學(xué)或射頻探針放置在設(shè)備上，然后測試該設(shè)備對外部刺激（電子、光學(xué)或射頻）的響應(yīng)。這些測試可以很簡單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以更復(fù)雜，涉及復(fù)雜微電路的全功能測試。

探針臺可以在整個晶圓上或被鋸成單個芯片后運(yùn)行測試。整個晶圓級的測試允許制造商在整個生產(chǎn)過程的不同階段多次測試設(shè)備，并密切監(jiān)控制造以查看是否存在任何缺陷。在最終封裝之前對單個芯片進(jìn)行測試可以將有缺陷的器件從流通中移除，確保僅封裝功能器件。探針臺在整個研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析中都有很大的用途，工程師需要靈阿活而精確的工具來對設(shè)備的不同區(qū)域進(jìn)行一系列測試。

讓一個好的探針臺與眾不同并為您的測試增加價(jià)值的是它能夠精確控制這些探針在設(shè)備上的位置、外部刺激的應(yīng)用方式以及測試發(fā)生時(shí)設(shè)備周圍的環(huán)境條件。

探針臺由六個基本組件組成：

Chuck—種用于固定晶片或裸片而不損壞它的裝置。

載物臺—用于將卡盤定位在 X、Y、Z 和 Theta (θ) 上。

機(jī)械手—用于將探頭定位在被測設(shè)備 (DUT) 上。

壓板—用于固定操縱器并使探針與設(shè)備接觸。

探頭jian端和臂—安裝在機(jī)械手上，它們直接接觸設(shè)備。

光學(xué)—用于查看和放大被測設(shè)備和探頭jian端。